全面解析安品导热软片AnPoly GP200性能参数

2016-10-10 17:43:35文章来源:安品
全面解析安品导热软片AnPoly GP200性能参数


       深圳市安品有机硅材料有限公司关于导热界面材料产品介绍:导热软片 AnPoly GP200。
       一、产品类别
       导热软片(导热填隙)。
       二、概述
       AnPoly GP 200导热软片具有高度的顺应性,可实现优异的导热性能,同时保持经济高效。适用各种要求严格的应用领域,利用其自身优点,适合用来填充电子元器件间的缝隙,可实现密封、缓冲效果,可显著提升元器件之间的热传导功能。
       AnPoly GP 200导热软片具有超柔软表面极好的粘性,更易紧密贴附于电子元器件上,同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。产品的厚度可以根据客户的需求而定制,还可以选择背胶或者单面粘性,便于使用。
       三、性能参数
       01)颜色(目测):深灰色;
       02)厚度(mm):0.20 to 10.0;
       03)导热系数(W/m·k):2.0;
       04)热阻(@1mm,20 psi):0.70 °C·in2/W,4.52 °C·cm2/W;
       05)硬度(Shore OO):45;
       06)阻燃特性:94 V-0(U.L.);
       07)耐压强度(kv/mm):>10.0;
       08)体积电阻率(Ω·cm):2.6×10^13;
       09)比重(g/cm3):2.56;
       10)抗拉强度(psi):36;
       11)伸长率(%):55;
       12)压缩形变(%,指定压力):以厚度1mm,硬度5 Shore OO产品为参考;
             ◆  10 psi:9
             ◆  50 psi:33
             ◆  100 psi:48
       13)介电常数(@1 MHz):7.2;
       14)连续使用温度(°C):-60 to 200。
       四、导热软片 AnPoly GP200 特性
       01)导热系数2.0 W/m·k;
       02)变形力超低,更为有效地保护电器元件;
       03)高粘性表面,降低接触热阻;
       04)V-0阻燃等级。
       五、产品配制
       01)标准尺寸470×470 mm,可根据顾客的需求裁切;
       02)0.20~10.0 mm厚度可选;
       03)可依需求背胶。 
       六、主要用途
       01)台式机、便携式电脑和服务器;
       02)LED照明设备;
       03)电源和UPS;
       04)电子通讯设备;
       05)LCD和PDP平板显示器;
       06)军用电子产品;
       07)马达和发动机控制器;
       08)能量转换设备;
       09)海量存储设备;
       10)振动阻尼应用。
 
       深圳市安品有机硅材料有限公司是一家致力于导热软片、电子粘接胶、导热灌封胶、导热硅脂、水性漆乳液等新材料研究开发、生产及经营的国家级高新技术企业。文章来源:http://www.apsi.cn/